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高真空磁控溅射镀膜机

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HC-300高真空磁控溅射镀膜机

时间:2018-11-15 22:50:38作者:浏览量:

HC-300高真空磁控溅射镀膜机配备多只圆形平面靶或矩形平面靶,采用DC、DC脉冲、RF电源,该系列设备真空机电一体化设计,结构紧凑;模块化设计,可扩展性和高可靠性;广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜,以及新材料、新工艺研究。

电话:139 8618 6639




产品特点
前开门腔室,整机为一体化设计、结构紧凑;
分子泵和直联旋片泵,大抽速准无油真空系统;
兼容直流和射频溅射源,溅射金属、非金属及化合物薄膜(如:ITO)等;
基片台转速0~25rpm连续可调,可加偏压;基片加热400℃;
2路工艺气体,可拓展;
良好的薄膜均匀性和重复性,可沉积金属、半导体和绝缘材料,可拓展沉积多层膜及复合膜;
技术指标

名称型号 HC-300高真空磁控溅射镀膜机 HC-400高真空磁控溅射镀膜机
真空室 Φ300×H350mm Φ400×H350mm
304不锈钢真空室,内表面镜面抛光; 304不锈钢真空室,内表面镜面抛光;
真空系统 复合分子泵+合资机械泵
极限真空 优于6.0×10-5Pa
恢复真空时间 达到9×10-4Pa≤20min
溅射靶 2只2英寸 2只3英寸或3只2英寸
溅射电源 DC,DC脉冲,RF
工业气体 2路工艺气体,可拓展 3路工艺气体,可拓展
膜厚不均匀性 ±3%~±5%
电控系统 手动按钮继电器逻辑控制;
报警及保护 完善的程序互锁,完备的防误操作设计及保护;系统缺水、过流过压等异常情况进行报警并执行相应保护措施。
选配 冷却循环水机/膜厚监控仪/基片台加热或水冷/溅射电源/偏压电源
设备配电 电压:AC380V/50HZ
电压:AC220V/50HZ;功率≤6KW 电压AC380V/50HZ;功率≤8KW
设备尺寸 长×宽1310mm×800mm 长×宽1310mm×860mm