HC300/400高真空磁控溅射镀膜机技术指标

时间：2018-11-15 23:10:20作者：浏览量：

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名称型号	HC-300高真空磁控溅射镀膜机	HC-400高真空磁控溅射镀膜机
真空室	Φ300×H350mm	Φ400×H350mm
真空室	304不锈钢真空室，内表面镜面抛光；	304不锈钢真空室，内表面镜面抛光；
真空系统	复合分子泵+合资机械泵
极限真空	优于6.0×10^-5Pa
恢复真空时间	达到9×10^-4Pa≤20min
溅射靶	2只2英寸	2只3英寸或3只2英寸
溅射电源	DC,DC脉冲,RF
工业气体	2路工艺气体,可拓展	3路工艺气体,可拓展
膜厚不均匀性	±3%～±5%
电控系统	手动按钮继电器逻辑控制；
报警及保护	完善的程序互锁，完备的防误操作设计及保护；系统缺水、过流过压等异常情况进行报警并执行相应保护措施。
选配	冷却循环水机/膜厚监控仪/基片台加热或水冷/溅射电源/偏压电源
设备配电	电压：AC380V/50HZ
设备配电	电压：AC220V/50HZ；功率≤6KW	电压AC380V/50HZ；功率≤8KW
设备尺寸	长×宽1310mm×800mm	长×宽1310mm×860mm